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深硅等离子体刻蚀系统

深硅等离子体刻蚀系统

微芸深硅等离子体刻蚀机(DSE)是一款针对先进特色工艺节点应用的大规模量产型设备,其卓越性能亦可在各大高校及科研机构展示其科研属性。

设备8英寸向下兼容,适用于Bosch刻蚀工艺类需求。针对Bosch工艺的特点优化了刻蚀设备控制系统,采用快速响应硬件及软件配置,结合中心/边缘双路进气设计,具有较大的工艺窗口、高深宽比、高选择比以及良好的侧壁形貌和垂直度控制。

专业机械设计与优化的操作软件使该设备操作简便、安全,且设备运行稳定,重复性和均匀性佳。该系统可以根据客户要求灵活选择气体、射频、ESC等各种配置,满足个性化生产与研究需求。


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微芸深硅等离子体刻蚀机(DSE)是一款针对先进特色工艺节点应用的大规模量产型设备,其卓越性能亦可在各大高校及科研机构展示其科研属性。

设备8英寸向下兼容,适用于Bosch刻蚀工艺类需求。针对Bosch工艺的特点优化了刻蚀设备控制系统,采用快速响应硬件及软件配置,结合中心/边缘双路进气设计,具有较大的工艺窗口、高深宽比、高选择比以及良好的侧壁形貌和垂直度控制。

专业机械设计与优化的操作软件使该设备操作简便、安全,且设备运行稳定,重复性和均匀性佳。该系统可以根据客户要求灵活选择气体、射频、ESC等各种配置,满足个性化生产与研究需求。


主要应用

  • 适用领域:集成电路、先进封装、功率半导体、图像传感器、微机电系统。

  • 适用工艺:2.5D&3D TSV刻蚀、深槽隔离/电容刻蚀等。



产品特点

  • Bosch工艺定制设备,同时兼容ICP Non-Bosch工艺;

  • 优化的气体分配和ESC控温系统,均匀性好;

  • 快速响应软硬件系统,刻蚀速率高,Scallop小;

  • Bias电源可选择双频切换,工艺窗口大,深宽比高、选择比高,侧壁形貌良好。



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