【喜报】微芸科技荣获2024上海市专精特新中小企业称号

此次成功荣获上海市专精特新中小企业名单，是对上海微芸半导体科技有限公司在技术创新、市场竞争力和发展潜力等方面的高度认可，也标志着公司在专业化、精细化、特色化、新颖化发展迈上新台阶，进一步提升公司在半导体的核心竞争力和行业影响力。
未来，上海微芸半导体科技将继......

微芸TSV 刻蚀

TSV，全称为Through Silicon Via，即硅通孔技术，是一种在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通的技术，通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联。这项技术是3D先进封装的关键技术之一，通过垂直互连减小互连长度、信号延迟......

半导体设备 I 干法刻蚀

上海微芸半导体科技有限公司生产的电容耦合等离子体干法刻蚀机（CCP）和电感耦合等离子体干法刻蚀机（ICP）是针对先进工艺节点与生产线各种关键应用的大规模量产型设备，其卓越性能亦可在各大高校及科研机构展示其科研属性。

【喜报】微芸科技拟获2024上海市第一批高新技术企业认定

上海微芸半导体科技有限公司在科技创新与发展的道路上再攀高峰，获得高新技术企业认定。微芸科技致力于以创新驱动发展，以技术引领未来。我们将持续不断地探索、研发，为市场提供更加卓越、高效的半导体刻蚀设备，为半导体产业的繁荣与发展贡献我们的智慧与力量。

上海微芸半导体科技有限公司通过“质量管理体系认证证书”和“测量管理体系认证证书”

上海微芸半导体科技有限公司成功斩获了测量管理体系认证证书与质量管理体系认证证书，标志着公司在精准测量与卓越品质管理上迈入了全新的里程碑，彰显了在半导体科技领域的卓越实力与不懈追求。

“微芸半导体科技”通过半导体行业SEMI认证

微芸半导体科技研发的干法刻蚀设备Winstar ICP&CCP成功通过SEMI S2和SEMI F47认证。

上海微芸半导体科技有限公司成为国家第三代半导体技术创新中心（苏州）重要合作伙伴

上海微芸科技荣获国创中心（苏州）联合研发共建单位授牌并受邀参加会议。