【喜报】微芸科技荣获2024上海市专精特新中小企业称号

此次成功荣获上海市专精特新中小企业名单，是对上海微芸半导体科技有限公司在技术创新、市场竞争力和发展潜力等方面的高度认可，也标志着公司在专业化、精细化、特色化、新颖化发展迈上新台阶，进一步提升公司在半导体的核心竞争力和行业影响力。
未来，上海微芸半导体科技将继......

微芸TSV 刻蚀

TSV，全称为Through Silicon Via，即硅通孔技术，是一种在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通的技术，通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联。这项技术是3D先进封装的关键技术之一，通过垂直互连减小互连长度、信号延迟......

半导体设备 I 干法刻蚀

上海微芸半导体科技有限公司生产的电容耦合等离子体干法刻蚀机（CCP）和电感耦合等离子体干法刻蚀机（ICP）是针对先进工艺节点与生产线各种关键应用的大规模量产型设备，其卓越性能亦可在各大高校及科研机构展示其科研属性。