5月22-23日，“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会”在苏州·狮山国际会议中心组织举办。大会由雅时国际(ACT International)主办，国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、宽禁带半导体国家工程研究中心、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心承办。上海微芸半导体科技有限公司受邀参展。
2024年5月22-23日，“2024半导体先进技术创新发展和机遇大会”在苏州·狮山国际会议中心组织举办。大会由雅时国际(ACT International)主办，国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、宽禁带半导体国家工程研究中心、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心承办。上海微芸半导体科技有限公司受邀参展。
公司的ICP刻蚀设备、CCP刻蚀设备、TSV刻蚀设备吸引了众多参观咨询者。公司展位上络绎不绝，人来人往，我们的技术和业务人员们一边解答问题，一边记录需求。
本次大会是极具规模性的双日多论坛会议，1,296人出席参加，共襄泛半导体产业的举世盛会，大会以“化合物半导体先进技术及应用大会”和“CHIP China晶芯研讨会”两个分会，共3场论坛形式进行。会议聚焦于“化合物半导体材料与制备工艺、功率电力电子器件封装及应用技术、半导体制造与先进封装”这些行业热点话题，共同展开泛半导体产业高端对话，促进参会者的交流信息与合作。
本次会议由西安电子科技大学、武汉大学院士领衔、110多名国内外企业家代表齐聚苏州、60余场重要行业报告分享，同时还开设有展示专区，有100余家的参展企业向业界展示他们的新技术、新成果。
